中友ZU-310三温区回流焊接机省电省锡效率高台式回流焊

小型回流焊，微型回波焊接机，三温区回流焊锡机，专业回流焊生产制造，深圳中友回流焊制造。

产品特点：

1. 加热系统采用专利发热技术。
2. 采用进口的大电流固态继电器无触点输出，安全、可靠，配备专用ssr散热器，散热效率大幅度提高，有效地延长其使用寿命。
3. 发热部件采用进口优质元件，确保整个系统的高稳定性和可靠性，更能保证较长的使用寿命。
4. 结合温控器特有的温度仪表控制功能，一直监视外界温度及热量值的变化，以Zui小脉冲控制发热器件，快速作出反应，保证温控精度，机内温度分布误差极小，长度方向温度分布符合ipc标准。
5. 温度仪表智能运算的精密控制器，通过温度仪表智能运算，自动控制发热量，模糊控制功能Zui快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡。
6. 发热区模块化设计，方便维修拆装。
7. 具有温度超差，故障诊断，声光报警功能。
8. 独立小循环运风设计，上下加热方式，热补偿性好，热效率高，省电，加温速度快，适合bga及csp等元件优质产品焊接。特制强制热风循环结构系统，使pcb及元器件受热均匀，效率高，升温速度快。
9. 运风系统采用先进的风道设计，进口运风系统配有三层均风装置，运风均匀，热交换效率高。
10. 预热区、焊接区和冷却区上下独立加热，独立循环，独立控温，相邻温区温差max可达100℃，不串温，每个温区的温度和风速可独立调节。
11. 可测调各种温度曲线，连续温度曲线测试可达到国际通用标准之无铅焊接制程工艺要求。
12. 采用进口高温马达直联驱动热风循环，热风均衡性好，运行平稳，寿命长，低燥音，震动小。
13. 各温区功率匹配适当，升温迅速，从室温至设定工作温度约20分钟。并具有快速高效的热补偿性能。
14. 模块化设计，结构紧凑，维护保养方便。独立的冷却区，保证了pcb板出板时的所需的低温。
15. 传动系统采用日本进口变频马达，温度仪表全闭环调速，配合1：150的进口涡轮减速器，运行平稳，速度可调范围0－1600mm/min。
16. 采用独立滚轮结构及托平支撑，结合的不锈钢网带，运行平稳，速度可达±10mm/min， 特别适合bgacsp及0201等焊接。
17. 专用不锈钢乙字网带，耐用耐磨。长时间使用不易变型。
18. 根据需要可选配导轨＋网带运输方式
19. 延时开关机保护功能,停机后均匀降温,有效防止因不均匀降温而产生的部件变形。
20. ups 断电保护功能,保证异常断电后pcb板正常输出而不致烧坏（需要加装）。
21. 电控元件部份采用优质进口元件，确保设备长期连续稳定可靠的运作，高温部件三年免费保修。

回流焊流程介绍

回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。

a，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。

b，双面贴装：a面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →b面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。

⒉pcb质量对回流焊工艺的影响。

⒊焊盘镀层厚度不够，导致焊接不良。

需贴装元件的焊盘表面镀层厚度不够，如锡厚不够，将导致高温下熔融时锡不够，元件与焊盘不能很好地焊接。对于焊盘表面锡厚我们的经验是应>100μ''。

⒋焊盘表面脏，造成锡层不浸润。

板面清洗不干净，如金板未过清洗线等，将造成焊盘表面杂质残留。焊接不良。

⒌湿膜偏位上焊盘，引起焊接不良。

湿膜偏位上需贴装元件的焊盘，也将引起焊接不良。

⒍焊盘残缺，引起元件焊不上或焊不牢。

⒎bga焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生假焊、虚焊。

⒏bga处塞孔突出，造成bga元件与焊盘接触不充分，易开路。

⒐bga处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，bga贴片的发生短路。

⒑定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。

⒒ic脚较密的ic焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。

⒓ic旁的过孔塞孔突出，引起ic贴装不上。

⒔单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。

⒕钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。

⒖npth孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。

⒗光点（ic或bga旁），需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。

⒘手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。影响信号。

本产品的类型是台式回流焊接机，品牌是中友，Zui大有效尺寸是300（mm），型号是ZU-310，产品别名是台式三温区回流焊接机，材料及附件是焊材，电流是交流，用途是焊接，作用对象是电子贴片焊接，作用原理是电热焊接，动力形式是电动，重量是100（kg），工作电压是380v，焊接时间是4